多彩芯光将于最晚2026年元月份推出一款ESD倒装齐纳管芯片Flip chip zener，该芯片正处于设计阶段，预计2025年11月份开始流片。

该款齐纳管倒装芯片初步设计为8*16mil，采用Si衬底，AuSn焊盘设计，可高温共晶，可抗8000V静电，主要对标台湾光磊，鼎元以及日本、韩国等品牌，可填补国内ESD倒装齐纳芯片空白。